Job Description
Job Description :
å²—ä½èŒè´£ï¼š
负责手机产å çºåŸºå¸¦é¢†åŸŸæ–°å¹³å°æ•´ä½ 方案ã€è¯¦ç»†è®¾è®¡å’Œè°ƒè¯•工作,äè¯åŸºå¸¦æ–°å¹³å°æ•´ä½ 设计的完æˆè´¨é‡å’Œè›åº¦ã€‚å…·ä½ åŒ…æ‹¬ï¼š
1ã€æŒç»å…³æ³¨è¡Œä¸šæŠ€æœ¯å’Œä¡æ¯åЍæ€ï¼Œæ‹‰é€šå†…å¤–éƒ¨éœ€æ±‚ï¼ŒåŠæ—¶ã€å‡†ç¡®çš„制定基带相关技术路çºåŠæ–¹æ¡ˆè®¾è®¡ï¼ŒæŒç»æ›´æ–°å’Œè代,满足产å 需求;
2ã€è´Ÿè´£æ‰‹æœºäº§å 基带相关的原ç†è®¾è®¡ã€ä¼˜åŒ–和评审,PCB Layout布局与走çºçš„设计指导和评审,系统考é‡å¹¶å…¼é¡¾ç›¸å…³ç»´åº¦ï¼ˆæ€§èƒ½ã€å¯é 性ã€å™¨ä»¶é€šç”¨æ€§ã€æˆæœ¬ç‰ï¼‰ï¼›
3ã€è´Ÿè´£æ‰‹æœºäº§å 基带相关元器件选型ã€è·Ÿè›æ–°å™¨ä»¶çš„è®¾è®¡å’Œè°ƒè¯•æµ‹è¯•ï¼Œç¡®äæ–°å™¨ä»¶å¯¼å…¥ä»¥åŠå¯é 应用;
4ã€é¡¹ç›®è·Ÿè›è‡ç¨‹ç»†èŠ‚å…³æ³¨åˆ°ä½ï¼Œå¯¹åŸºå¸¦ç›¸å…³é—®é¢˜å…·å¤‡è‰¯å¥½çš„系统æ€ç»´ï¼Œä¸»å¯¼è§£å†³å„项任务ä¸åŸºå¸¦ç›¸å…³çš„æŠ€æœ¯ç ¶é¢ˆï¼Œè§£å†³æ–¹æ¡ˆæœ‰æ•ˆå…¼é¡¾æˆæœ¬ã€å®žæ–½éš¾æ˜ 程度ç‰ï¼ŒæŽ¨åŠ¨é—®é¢˜é—çŽ¯ï¼Œå¹¶å»ºç«‹å¯¹åº”è§„èŒƒé¢„é˜²é—®é¢˜å†æ¬¡å‘生;
5ã€è‰¯å¥½çš„æ²Ÿé€šå作能力和具备一定推动力,积æžå‚åŠ å¹¶ç»„ç»‡é¢†åŸŸå†…å¤–ç›¸å…³å·¥ä½œçš„äº¤æµå’Œç ”讨,è›è¡Œç»éªŒä¸ŽçŸ¥è¯†çš„分享åŠå¦ä¹ ï¼Œé€šè‡æŒç»å¦ä¹ 建立行业领先的技术能力。
ä»»èŒèµ„æ ¼ï¼š
1ã€æœ¬ç§‘åŠä»¥ä¸Šå¦åŽ†ï¼Œç”µåã€é€šä¡ç›¸å…³ä¸ 业,本科8年以上ã€ç¡•士7年以上智能硬件(特别是智能手机)基带开å‘ç»éªŒï¼›
2ã€ç†Ÿæ‚‰æ¨¡æ‹Ÿã€æ•°å—电路知识,有一定的SIã€PI基础知识,以åŠPADSã€EEã€cadenceç‰å¸¸ç”¨å·¥å…·è½¯ä»¶ï¼›
3ã€ç²¾é€šåŸºå¸¦ã€ç”µæºã€éŸ³é¢‘ç±»ç‰æŸä¸€é¢†åŸŸï¼›
4ã€ç²¾é€šæ™ºèƒ½ç»ˆç«¯äº§å 基带相关电路ã€å™¨ä»¶çš„工作原ç†å’Œåº”用è¦ç‚¹ï¼Œå¹¶èƒ½ç»¼åˆè用。
5ã€æœ‰æ‰‹æœºé«˜é€š/MTKç‰å¹³å°è®¾è®¡ç»éªŒä¼˜å…ˆ
6ã€å·¥ä½œæ€åº¦è®¤çœŸä¸»åŠ¨ï¼Œæœ‰æ‹…å½ ï¼Œå…·æœ‰è¾ƒå¼ºçš„é€»è¾‘æ€ç»´èƒ½åŠ›ï¼Œè¾ƒå¼ºå½’çº³åˆ†æžèƒ½åŠ›ï¼›
7ã€å…·æœ‰è‰¯å¥½çš„æ²Ÿé€šèƒ½åŠ›ã€å作能力,较强的推动能力,å¦ä¹ æ„æ„å’Œå¦ä¹ 能力强;
8ã€è®¤åŒå…¬å¸æ–‡åŒ–,有责任感和主人ç精神。